Automatická spájacia mašina pre flexibilnú obvodovú dosku FPC

Automatické lepne stroje FPC pre pružné obvody sú čoraz častejšie používané v vysokoqualitych inteligentných zariadeniach, ako sú mobilné telefóny, notebooky, autoupravené komponenty a liečebné zariadenia, a často vyžadujú presné spájacie procesy na zabezpečenie ich funkčnosti a spoľahlivosti.

Technické parametre a funkčné charakteristiky automatického spájača sú veľmi dôležité pre zlepšenie kvality spájaní. Napríklad, nastavenie prúdu sa dá upraviť podľa materiálu na spájanie a jeho hrube na zabezpečenie kvality spájaní. Použitie viackoordinatného manipulátora a presného krokového motoru môže efektívne zlepšiť presnosť polohovania a opakovanosti.

operacné kroky:

1. Pred spájaním namazte fluksovej pastou pad a začaďte ho žiarikovým žliabkom, aby sa vyhli blemám pri tinení alebo oxidácii padu, ktoré môžu spôsobiť zlú spájanosť.
2. Opattlivo umiestnite PQFP čip na PCB dosku pinzetami, dávajúc pozor, aby ste nepoškodili pin, tak aby bol zarovnaný s padom, a uistite sa, že je čip umiestnený v správnom smere.